清模胶条（清模：），主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型（Transfer Moding）的塑封工艺，专门清楚环氧树脂连续封装在模腔、模具等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。 清模胶条（）是片状材料，无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清模效果。